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集成电路系统级封装
:梁新夫
作者：
梁新夫
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2021
ISBN：
978-7-121-42129-7
索书号：
TN405.94/1
分类号：
TN405.94
页数：
XXIII, 380页
价格：
158.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。
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索书号
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电子封装、微机电与微系统
:田文超 ...
作者：
田文超 ...
出版社：
西安电子科技大学出版社
出版时间：
2022
ISBN：
978-7-5606-6652-5
索书号：
TN405.94/2=2
分类号：
TN405.94
页数：
240页
价格：
38.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书共分三篇, 第一篇为电子封装技术篇, 详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装的材料、主要封装工艺、封装可靠性、电气连接以及封装存在的主要问题 ; 从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面, 重点阐述了封装失效机理和失效模式, 同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇为微机电技术篇, 系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式 ; 从气体运动的压膜、滑膜模型出发, 重点分析了影响微机电特性的气模阻尼问题, 同时阐述了压力传感器、加速度计、射
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中文图书
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出版社
电子工业出版社
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电子工业出版社
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西安电子科技大学出版社
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作者
梁新夫
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田文超 ...
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梁新夫
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出版年
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