附件:设置1:设置2:设置3:本书从硬件电路和产品设计等方面系统地论述了产品可靠性。全书内容分为6章。第1章是器件选型与可靠性设计, 详细讲述了器件选型原则、器件失效分析、元器件筛选方法、供应商管理方法。第2章从电路简化设计、接口防护、电路耐环境设计等方面阐述了硬件可靠性设计。第3章梳理了产品的硬件测试, 分别讲述了信号质量测试、信号时序测试、硬件功能测试和硬件性能测试。第4章叙述了PCB可靠性设计, 详细讲解PCB器件布局和PCB走线设计。第5章从研发过程可靠性评审来解读产品可靠性设计, 重点讲解产品研发各阶段的评审内容。第6章以一款手持智能终端的设计为具体案例, 完整地讲述了产品的研发过程和产品可靠性设计要点。摘要: