附件:设置1:设置2:设置3:本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统, 设计了一种新型的梯度加热器, 由六个微加热芯片组成, 每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元, 采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸 (宽度和厚度) 对温度梯度和功耗的影响, 为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。摘要:有书目 (第177-192页)
附注提要
本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统, 设计了一种新型的梯度加热器, 由六个微加热芯片组成, 每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元, 采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸 (宽度和厚度) 对温度梯度和功耗的影响, 为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。