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移动互联网时代的智能硬件安全探析
:赵立新
作者：
赵立新
出版社：
中国财富出版社
出版时间：
2019
ISBN：
978-7-5047-6922-0
索书号：
TP309/74
分类号：
TP309
页数：
201页
价格：
55.00
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本书以智能硬件安全风险分析为研究框架, 全方位介绍了智能硬件安全攻击技术和防御思路, 同时也分析了各硬件安全通路的研究思路和操作方法, 提出了建议, 对解决目前存在的智能硬件安全问题有很好的借鉴意义。
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中文图书
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