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SMT组装工艺
:斯芸芸, 詹跃明, 许力群
作者：
斯芸芸, 詹跃明, 许力群
出版社：
重庆大学出版社
出版时间：
2020
ISBN：
978-7-5689-1475-8
索书号：
TN305/2
分类号：
TN305
页数：
177页
价格：
39.80
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本书是以SMT生产工艺流程为主线, 介绍了SMT生产工艺流程中各种工艺流程, 对SMT中关键核心技术进行详细介绍。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂覆工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊剂工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、生产管理等。
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半导体制造工艺基础
:(美) 施敏, 梅凯瑞, 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁
作者：
(美) 施敏, 梅凯瑞, 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁
出版社：
安徽大学出版社
出版时间：
2020
ISBN：
978-7-5664-1902-6
索书号：
TN305/1
分类号：
TN305
页数：
351页
价格：
59.00
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本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术, 涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括: 半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。
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图解入门: 功率半导体基础与工艺精讲
:(日) 佐藤淳一, 曹梦
作者：
(日) 佐藤淳一, 曹梦
出版社：
机械工业出版社
出版时间：
2022
ISBN：
978-7-111-71393-7
索书号：
TN305/3
分类号：
TN305
页数：
XV, 163页
价格：
99.00
复本数：
在馆数：
累借天数：
累借次数：
本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章, 包括俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色能源时代等。
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安徽大学出版社
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机械工业出版社
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重庆大学出版社
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安徽大学出版社
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机械工业出版社
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重庆大学出版社
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作者
(日) 佐藤淳一, 曹梦
(
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(美) 施敏, 梅凯瑞, 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁
(
1
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斯芸芸, 詹跃明, 许力群
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(日) 佐藤淳一, 曹梦
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(美) 施敏, 梅凯瑞, 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁
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斯芸芸, 詹跃明, 许力群
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出版年
2020
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2022
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2020
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