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集成电路系统级封装
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集成电路系统级封装
:梁新夫
作者：
梁新夫
出版社：
电子工业出版社
出版时间：
2021
ISBN：
978-7-121-42129-7
索书号：
TN405.94/1
分类号：
TN405.94
页数：
XXIII, 380页
价格：
158.00
复本数：
在馆数：
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累借次数：
本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。
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出版社
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作者
梁新夫
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出版年
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