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作者：梁新夫
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021
ISBN：978-7-121-42129-7
索书号：TN405.94/1
分类号：TN405.94
页数：XXIII, 380页
价格：158.00
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本书共9章, 主要内容包括: 系统集成的发展历程, 系统级封装集成的应用, 系统级封装的综合设计, 系统级封装集成基板, 封装集成所用芯片、元器件和材料, 封装集成关键技术及工艺, 系统级封装集成结构, 集成功能测试, 可靠性与失效分析。